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深科技:子公司签署战略合作框架协议 投资建设集成电路先进封测和模组制造项目

发布时间:2020-04-02 22:22    来源媒体:金融界

深科技(000021)公告,公司全资子公司沛顿科技与合肥经开区于今日签署了《战略合作框架协议》,沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目,主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。项目预计总投资不超过100亿元。

天眼查数据显示,沛顿科技是美国金士顿科技公司于国内投资建设的外商独资企业,主要从事动态随机存储(DRAM)和闪存(FLASH)芯片封装和测试业务。

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