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深科技(000021.SZ)2019年度净利润降38.68%至3.52亿元 拟10派0.6元

发布时间:2020-04-23 20:16    来源媒体:格隆汇

格隆汇4月23日丨深科技(000021)(000021.SZ)发布2019年年度报告,实现营业收入132.24亿元,同比下降17.67%;归属于上市公司股东的净利润3.52亿元,同比下降38.68%,但公司主营业务利润同比增长64.95%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.59亿元;基本每股收益0.2395元,拟每10股派发现金红利0.6元(含税)。

公司在半导体存储业务领域,拥有行业领先的高端封装技术能力,是目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM / FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,既是国内最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司持续发展先进封装测试技术,国家级存储项目稳步推进,并与国内龙头存储芯片企业开展了全面的战略合作。报告期内,公司继续加大投资力度以满足新增高阶产品产能扩充的需求,目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4,LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND以及Fingerprint指纹芯片等,并具备wBGA、FBGA、LGA等封测技术。公司具备行业领先的多层堆叠封装工艺技术,可实现LPDDR4/eMCP的超多层堆叠,堆叠封装工艺与国际一流企业同步;面对国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势,公司继续推动DDR5、GDDR5等新产品的技术开发;公司是国内唯一具有与Intel开展测试验证合作资质的企业,所经测试过的存储器产品可直接配套Intel服务器投向市场,协助国内产业链上下游实现Intel平台的快速验证;日本研发团队主导研发晶圆级封装、系统级封装、硅穿孔等先进封装技术,紧跟行业趋势和客户需求,不断增强公司产品的核心竞争力。未来,公司将继续保持在高端内存芯片封装测试行业的领先优势,与国内自主晶圆厂通力合作,打造集成电路制造完整产业链。

在存储产品领域,产品主要包括内存模组、USB存储盘(U盘)、Flash存储卡、SSD等存储产品,公司采用行业领先的生产制造工艺,为客户提供包括SMT制造、测试、组装、包装及全球分销服务,提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务。

公司连续多年在MMI全球EMS行业排名前列,是中国企业500强以及深圳工业百强企业。公司在美国、日本、英国、荷兰、新加坡、马来西亚等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队,建立了集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块的完整电子产品制造服务链,为全球客户提供高端电子产品研发及制造服务。报告期内,公司已完成包括深圳、苏州、东莞、惠州、成都等研发制造基地以及马来西亚、菲律宾等海外工厂的建立布局。

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