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深科技2019年年度董事会经营评述

时间:20-04-23 20:45    来源:同花顺

深科技(000021)(000021)2019年年度董事会经营评述内容如下:

一、概述

2019年,面对错综复杂的宏观经济环境,公司经营班子坚定执行董事会战略部署,坚持稳中求进的发展思路,聚焦产品力提升,深耕主业,加大国内外市场开拓力度,稳步推进产业结构调整。作为全球领先的电子产品制造服务(EMS)专业提供商,深科技在现有EMS核心业务基础上,积极寻求新兴产业成长机会,重点布局集成电路半导体封装与测试和新能源汽车电子等战略性新兴产业。在保持现有EMS核心产品制造服务优势的同时,通过推进智能制造持续优化先进制造管理体系及自主创新等方式,不断提高管理和运营效率,实现业务的可持续发展。

报告期内,公司实现营业收入132.24亿元,同比下降17.67%;实现归属于上市公司股东的净利润3.52亿元,同比下降38.68%,但公司主营业务利润同比增长64.95%。

1、集成电路半导体业务

公司在半导体存储业务领域,拥有行业领先的高端封装技术能力,是目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,既是国内最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司持续发展先进封装测试技术,国家级存储项目稳步推进,并与国内龙头存储芯片企业开展了全面的战略合作。报告期内,公司继续加大投资力度以满足新增高阶产品产能扩充的需求,目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4,LPDDR3、LPDDR4、eMCP、USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND以及Fingerprint指纹芯片等,并具备wBGA、FBGA、LGA等封测技术。公司具备行业领先的多层堆叠封装工艺技术,可实现LPDDR4/eMCP的超多层堆叠,堆叠封装工艺与国际一流企业同步;面对国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势,公司继续推动DDR5、GDDR5等新产品的技术开发;公司是国内唯一具有与Intel开展测试验证合作资质的企业,所经测试过的存储器产品可直接配套Intel服务器投向市场,协助国内产业链上下游实现Intel平台的快速验证;日本研发团队主导研发晶圆级封装、系统级封装、硅穿孔等先进封装技术,紧跟行业趋势和客户需求,不断增强公司产品的核心竞争力。未来,公司将继续保持在高端内存芯片封装测试行业的领先优势,与国内自主晶圆厂通力合作,打造集成电路制造完整产业链。

在存储产品领域,产品主要包括内存模组、USB存储盘(U盘)、Flash存储卡、SSD等存储产品,公司采用行业领先的生产制造工艺,为客户提供包括SMT制造、测试、组装、包装及全球分销服务,提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务。

报告期内,受国际局势影响,公司存储产品营业收入同比大幅下降,并由此导致公司整体营业收入的下滑。

2、自主研发产品

公司自主研发产品主要包括计量系统产品、自动化设备产品、工业物联网产品等业务。

在计量系统业务领域,公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务。得益于20多年研发、营销及先进制造的丰富经验,业务市场遍及30个国家,服务全球78+电力公司,累计出口高端智能电表到欧洲、亚洲、非洲、南美洲等地6000余万台。2019年公司新开拓了巴西等客户,正式签署乌兹别克斯坦国家级能源计量主站系统项目合同,这是迄今为止,中国企业在海外获得的最大规模的主站系统项目。经过多年的发展,公司已在英国、荷兰、韩国、泰国、成都、香港等地设立了分支机构,与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系。报告期内,公司经营业务再创佳绩,营业收入同比增长47%,未来公司将继续提高技术研发实力,为市场提供更专业、更经济的智能用电产品及系统解决方案。

在自动化设备领域,公司已形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体以及非标自动化五个产品系列。报告期内,在满足内部需求的基础上,不断加强在自动化产品领域的技术创新和资源整合,加快推进新一代信息技术与制造技术的深度融合,全面提升该项业务在研发、生产、管理和服务环节的智能化水平。

在工业物联网领域,公司设有专业团队专注于物联网产品的研发和应用,拥有实时静电防护监控系统(KEDAS)、工业物联网系统(iDAS)、LBS定位服务产品(人员物品跟踪管理)等多项自主研发的工业物联网专利和产品。公司在已有技术基础上,重点研制开发工业物联网核心软硬件产品及平台技术,成功开发出工业物联网云平台,并通过物联网在管理和生产中的应用,进一步提高了各类智能产品的质量和可靠性,生产管理效率不断提高。报告期内,公司iDAS产品不仅运用于企业内部生产制造升级改造,也成功获得业内其它客户订单。未来,iDAS将不断推动生产制造向数字化、智能化管理方向转型升级。

3、电子产品制造服务

电子产品制造业务是指公司为客户提供物料采购、SMT贴片、整机组装、测试、物流配送等环节的电子产品制造服务,主要包括硬盘相关产品、通讯与消费电子、医疗产品、商业与工业等业务。

在硬盘相关产品业务领域,主要包括硬盘磁头、硬盘电路板和盘基片。个人电脑需求逐年下滑,固态硬盘市场份额的持续扩大致使传统硬盘市场出货量继续萎缩,受其影响,报告期内公司的硬盘磁头及相关产品业务均有不同程度的下降。但在数据安全和容量需求领域,传统硬盘依然有突出优势,且这个趋势将维持较长时间,未来公司将不断调整产品结构,持续加强工艺的改进与研发,引入存储服务器、固态硬盘等新业务的生产,延伸业务产业链。

在医疗产品业务领域,公司依托先进的EMS制造能力及高端研发JDM服务能力,在医疗器械、可穿戴健康医疗及医疗保健等产品领域展开创新实践,为全球一流医疗器械企业提供包括产品研发、生产制造以及物流运输等一站式高端制造服务。公司拥有通过广东省医疗器械质量监督检验所检测的无菌净化生产车间,具备医疗产品联合设计和制造能力,目前产品主要包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪、手术显微镜等。公司依托先进的MES管理系统以及实时ESD防静电监控系统,为客户提供智能化的制造和技术服务,凭借精益管理以及卓越的品质,深科技先后荣获全球最大呼吸机品牌商的最佳供应商奖及优秀供应商奖。未来公司将通过不断扩大医疗器械研发团队,加大“家用医疗产品”“便携式医疗器械”及“慢病管理类医疗器械”的研发投入,持续对现有产品进行升级。

在通讯与消费电子领域,公司与合作伙伴的合作关系日益紧密。报告期内,为促进通讯业务的可持续健康发展,提高产品综合竞争力,公司在桂林设立的子公司已于2019年8月正式投产,随着客户市场占有率的不断提升,公司手机业务订单量实现稳定增长,但由于桂林子公司因前期筹建和设备投资,加之公司于报告期内新导入的通信基站板卡业务尚处于投入及认证阶段,公司通讯与消费电子业务年度内仍略有亏损。目前,随着5G规模建设周期开启,公司通信基站板卡业务将迎来发展良机。

在新能源汽车电子领域,公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系,目前已有数款产品进入小批量生产阶段,未来有望在新能源汽车电子方面通过发挥产业链优势,共同做大做强新能源汽车业务。此外,公司与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系,拥有十五年业务历史,具备各类型超级电容整套模组制造解决方案,已累计出口1500多万套超级电容模组,目前主要客户为MAXWELL和TECATE。报告期内,导入的两条单体制造生产线已开始规模量产,完善了从单体到模组制造整体解决方案。公司未来将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化,并将持续在新能源汽车方面以及汽车动力控制系统、安全控制系统、通讯娱乐系统与车身电子系统等领域,运用自身丰富的EMS经验及先进技术,为客户提供高水平的生产制造服务。

在其他电子产品方面,报告期内,公司机器人业务开展顺利,在原先开拓客户基础上成功开拓国内行业领先扫地机器人客户,目前已导入两条组装体线。消费级无人机业务与行业领先的无人机厂商合作多年,长期稳定的品质获得客户高度认可,公司凭借多年电子行业制造经验,有望与行业知名客户开展进一步深入合作,为未来发展打开业务成长空间。

4、产业基地概况

报告期内,公司持续推进海外走出去战略,在全球产业链核心地区进行产业布局,贴近大客户配套生产,在马来西亚、菲律宾等国家设有产业基地,在日本设有研发基地,在美国设有新产品导入基地。目前公司已建有深圳、苏州、东莞、惠州、成都、马来西亚、菲律宾等产业基地。其中重庆智能制造基地占地约700亩,项目规划建设主要为电子产品的研发、生产和销售,报告期内项目一期厂房主体结构已封顶。桂林智能制造基地占地约700亩,导入通讯和消费电子等智能制造服务业务,已于2019年8月16日正式投产。成都智能制造产业基地启动建设,未来可进一步满足公司计量系统产品研发制造业务快速增长所带来的产能需求。公司国内外产业基地的战略布局,为进一步开拓国内外市场奠定了坚实基础。

报告期内,深科技城已完成绿建认证申请及招商前期调研工作,目前正在进行推广阶段工作,一期项目工程进展顺利,地下室土方总量已完成过半。深科技城项目未来将建成以“科技、研发、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体,在满足自用的前提下将以出租为主,届时将为公司带来更为充沛的现金流。二、核心竞争力分析

1、在规模化制造能力和快速反应体系方面,公司始终保持行业领先优势,并与国际先进企业建立了广泛的合作。深科技拥有完善的质量控制与持续改进系统,三十多年来不断引入先进的管理理念和工具并积极实践,获得全面的产品和行业系统认证,为公司的国际化战略奠定了坚实的基础。

2、在集成电路半导体封装测试领域,目前公司是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。公司作为集成电路存储封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装和测试技术能力,有逾十五年量产经验,是国内最大的DRAM和Flash芯片封装测试企业。尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

3、在计算机与存储以及电子制造行业拥有多年的技术沉淀和工程制造经验积累,以及国际化的管理团队和海外网络,在行业内处于领先地位,尤其是精密制造行业的自动化设备的研发制造能力和精细化管理水平,已在本行业具备核心竞争力。

4、深科技及旗下深科技微电子、深科技沛顿、深科技苏州及深科技成都均为国家高新技术企业。公司拥有中国国家认可委员会(CNAS)认可的专业实验室,具备优秀的可靠性、材料分析、先进机械、热仿真、表面贴装(SMT)以及静电防护等工程技术能力,是广东省工程技术中心和深圳市公共技术平台。公司自动化设备在智能制造领域已具备了较强的综合优势,公司已发展成为自动化解决方案提供商和自动化设备集成制造商。

5、公司拥有完善的产业布局,能形成高效的供应链系统。公司目前已有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、马来西亚、菲律宾等产业基地,随着公司产能规模的持续扩张,东莞三期、重庆产业项目、桂林制造基地、马来西亚二期均在建设中,跨区域的产业布局使得公司整体的运营效率和成本优势得到实现,为与重点客户的长期战略合作奠定了坚实的基础。三、公司未来发展的展望

展望2020年,深科技既有广阔的发展前景,也面临来自世界经济的形势变化及国家经济转型等多方面的挑战,企业任重而道远。

公司将重点布局集成电路半导体封测战略新兴产业,加强先进封测技术研发、布局产业的关键性核心技术,以形成适应市场竞争要求和企业发展需要的技术开发体系,进一步加快产业链横向纵向的整合,向高附加值的中上游存储芯片封装测试产业链延伸、向封装测试等核心技术领域产业转型升级。同时,保持现有电子产品制造服务竞争优势,加快布局新能源汽车电子业务,不断推进公司智能工厂的建设,继续保持行业领先的生产制造能力,强化电子产品制造核心竞争力;继续深化与重要客户的战略合作伙伴关系,以更好的产品品质和服务,成为值得依赖并受人尊敬的企业。随着公司整体产能和业务布局的优化,公司将继续通过国际化集团化运营平台和资源,依靠高瞻远瞩的海内外布局、持续提升的技术水平、质量过硬的制造实力成为“走出去”榜样,加大市场开拓力度,获得公司业务的更大增长。同时将继续加快东莞、惠州、重庆、桂林、马来西亚产业基地项目的建设,以继续满足客户持续增长带来的产能扩充需求;推进深科技城项目建设,加快产业升级步伐。

公司面临的风险和应对措施

1、市场风险

公司处于电子信息制造服务行业,市场化程度高,业务呈多元化发展态势,面临国内外众多知名厂商的激烈竞争。为此,公司依托集团整体优势,坚持自主创新,注重前瞻性的技术研究和储备,同时,积极开展国际合作,加大全球战略布局,持续推动公司经营业务的可持续健康发展。

2、汇率风险

随着国际贸易摩擦的加剧,如人民币汇率水平发生较大波动,汇兑损益将对公司利润构成一定影响。报告期内,公司交割的衍生品取得了大额收益。未来,由于公司进出口业务占比大,贸易战导致汇率走势的不确定性增加,面临较大的汇率波动风险。

3、人才风险

公司属人才主导充分市场竞争企业,随着公司业务规模的扩大以及技术更新换代的加速,对技术研发及生产等综合型人才需求加剧。为此,公司将不断健全完善有效的激励机制,多渠道引进国内外优秀人才,在国际化经营中加强人才队伍建设,稳定骨干团队,保持企业经营队伍的相对稳定性。

4、管理风险

随着公司业务规模的扩张,产业基地跨区域的战略布局,导致公司管理幅度和难度加大。为此,公司在充分考虑各区域业务特征、人力资源、管理特点等基础上进一步加强战略管控,持续有效的改善和优化管理结构,提高运营效率,以实现整体健康、有序地发展。

5、国际局势风险

当前国际经贸摩擦给产业、经济运行都带来较大不确定性,对公司所在行业出口业务产生一定的不利影响。得益于公司在马来西亚、菲律宾等地设有海外工厂,公司将进一步利用国际工厂优势,持续提升海外工厂竞争力,以实现经营业务的稳步发展。

6、新冠疫情蔓延风险

2020年,新冠疫情在全球范围内持续蔓延,世界经济下行风险加剧,不稳定不确定因素显著增多,企业经营面临诸多难题和挑战,企业运营成本和管理风险加大,客观上疫情也加剧了整个行业的洗牌,行业龙头、优质企业的竞争优势更加凸显。新冠疫情对公司所在行业未来影响程度取决于境内外疫情防控的进展、持续时间以及防控政策的实施情况等。面对严峻复杂的国际疫情和世界经济形势,公司将密切关注本次疫情的发展情况,积极研判市场走势,加强应对措施,在做好防疫防控的同时,加速升级传统优势产业,积极布局战略性新兴产业,以保持公司的可持续健康发展。