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半导体板块逆市飙涨 机构:全球市场强劲复苏 供需格局仍趋紧丨牛熊眼

时间:21-06-15 11:36    来源:一财网

6月15日早盘,半导体板块逆市飙涨。截至发稿,国民技术涨停(20%),北方华创涨9.2%,安集科技、北京君正、华润微等近20股涨超5%。板块指数涨2.9%,位列涨幅榜第一位。

统计显示,全球半导体市场2020年市场规模达到4400亿美元,同比增长6.8%,以存储器和专用芯片为代表的半导体产品开始进入景气周期。从区域结构来看,中国已经连续多年成为全球最大的半导体消费市场。目前,中国市场占比达到34.4%。美国、欧洲、日本和其他市场的份额分别为21.7%、8.5%、8.3%和27.1%。

广发证券指出,复盘半导体设备发展历史,全球半导体设备具备较强周期性,而中国大陆市场的增长呈现成长性。展望未来,国内半导体设备在近两年依然会维持较高的景气度,呈现高速增长态势。未来2-3年,国内领先晶圆代工厂中芯国际、以及存储IDM厂商长江存储和合肥长鑫均有持续扩张的计划,除此之外,华力集成、华虹无锡厂、积塔半导体等国产产线也在逐步扩产。背后原因除了中国大陆半导体需求景气以外,更重要的是继华为以及中芯国际事件后,中国大陆在晶圆代工、DRAM、NAND等领域的自主制造能力显得尤其重要,叠加国内政策以及资金等大力支持,中国大陆半导体设备市场加速高增长将是短期主旋律。长期来看,国内半导体设备空间未来将上升至一个新的台阶。建议关注受益中国大陆半导体设备市场持续成长的国产设备企业,国产半导体设备企业短长期均将迎来良好的成长机遇。建议关注北方华创、中微公司、长川科技、至纯科技、华峰测控、万业企业、精测电子、芯源微等。

国信证券研报称,4月以来,制造及封测龙头同比增长保持20%+。由于部分手机品牌产品新老交替,预计5月起环比增速仍将提升。产业链晶圆及封测端游继续保持订单饱满,同时对上游半导体设备端采购周期显现拉长,部分关键设备订单已排到三季度,短期内半导体产能无法快速扩张,因此供需结构紧张进一步加剧。半导体景气度高企,国内制造端并进一步扩产成熟制程,重点关注相关产业链投资机遇。

招商证券表示,当前行业处于被动去库存步入主动补库存阶段,供不应求仍在持续,晶圆厂资本开支加速上行,后续重点关注产业链库存、终端需求变化以及资本开支上行周期下的设备和材料投资机会。建议关注需求趋势良好且产能有保证的优质细分设计和IDM标的,同时关注受益于产品涨价、盈利能力持续改善的代工、封测环节龙头标的,及国产替代持续加速的设备、材料环节标的。建议从行业周期和国产替代两大维度进行标的选择,重点关注和跟踪涨价持续性、产品份额提升逻辑及国产替代进展等方面:

(1)设计、IDM:需求趋势良好且产能相对有保证的设计细分龙头韦尔股份、卓胜微、兆易创新、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、思瑞浦、恒玄科技、中颖电子、乐鑫科技等标的,及受益于景气上行的功率半导体斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电等标的;

(2)代工:国内制程领先的龙头中芯国际,特色工艺代工龙头华虹半导体,以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电;

(3)封测:受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等,专注于存储封装的深科技(000021),依托组装优势新切入SiP/AiP封装的立讯精密和专注于SiP封装的环旭电子,以及MEMS麦克风封装龙头歌尔股份等;

(4)设备、材料:半导体设备平台型厂商北方华创、国产刻蚀设备龙头中微公司、半导体测试设备华峰测控、硅片龙头沪硅产业和立昂微、国内抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫龙头鼎龙股份,IC载板深南电路和兴森科技等,国内光刻胶标的彤程新材、晶瑞股份、上海新阳、南大光电等;

(5)EDA、IP:国内IP及设计服务龙头芯原股份,关注EDA拟上市公司。