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2016年电子行业投资策略:掘金半导体国家战略,拥抱物联网细分龙头

发布时间:2015-12-02    研究机构:东北证券

主线一:掘金半导体国家战略。思路一:从国家投资并购的重点环节出发,寻找国家战略锁定的急需做大做强的领域。综合半导体行业发展现状以及国家支持方向,我们看好芯片封测方向的长电科技、通富微电、华天科技,晶圆制造环节的中芯国际以及存储方向的同方国芯、深科技(000021)、太极实业等。思路二:从产业链位置结合业绩弹性出发寻找受益标的。看好先进封装需求带来的业绩弹性,看好长电科技、华天科技、上海新阳等封测公司和半导体化学品公司。思路三:从需求对接的角度出发寻找能够覆盖终端爆品领域的受益标的。能够定制化生产通用物联网IC芯片的公司将持续受益,能源管理和融合通信是重要的需求点所在,我们看好全志科技、中颖电子等具备IC设计优势的企业。

主线二:拥抱物联网细分行业龙头,紧跟成长逻辑不断强化的投资标的。上层需求方面,围绕国家大数据管理以及智慧城市需求,公共安全、城市管理、医疗卫生、节能环保等重点物联网应用方向得以高速发展。下游终端方面,围绕个人用户需求,智能汽车、智慧健康、智慧出行、新型传媒等发展方向将是重点。支撑技术范畴方面,围绕整个物联网行业需求,大数据行业迎来互联网之后的第二次发展浪潮。投资标的方面我们精选“七网两支撑”标的:汽车物联网看好万安科技、环保物联网看好梅安森和汉威电子、价格物联网看好合力泰、能源物联网看好东软载波和亿纬锂能、健康物联网看好和而泰、广告物联网看好精伦电子、社区物联网看好捷顺科技。支撑标的方面我们看好芯片设计环节的全志科技以及IDC大数据环节的迪威视讯。以上七个方向基于我们对物联网龙头成长逻辑的必要性分析,我们认为后期有望成长为各个细分行业龙头。

综合两条主线,我们战略性看多半导体板块,建议超配具备成长空间和业绩弹性的物联网细分龙头。

风险提示:半导体领域并购整合受阻,物联网业务拓展低于预期。

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