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存储芯片系列报告之二:韩国模式成在何因,中国机遇途归何处

发布时间:2016-03-22    研究机构:广发证券

研究逻辑:以国之名大力发展储存芯片事业,前人经验以供参考

国家存储器基地落地武汉,总投资240亿美元!武汉新芯新建内存晶圆厂将于3月28日正式启动修建。存储芯片占整个半导体产业产值的22%、晶圆产能和资本支出的近1/3。而我国庞大的存储器需求市场几乎完全依赖进口,已成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一,布局储存器已成为我国半导体发展大战略中势在必行的一步。当前在国家意志强力推进的大背景下,中国储存芯片所处环境与韩国80年代有许多“同”与“不同”,因此我们从研究韩国模式成在何因出发,探索中国机遇途归何处。

公司层面:以三星电子为代表的韩国存储器资金推动+“政企合作”模式实现对美日企业赶超

韩国内存半导体产业利用“政企合作”模式,通过在资金、技术和人才方面的有效运营实现了对美日先进企业从落后、同时到领先的跨越式发展。“政企合作”模式的突出特点为:在资金上,立法减税,政府托底,政府、财团投入不计成本;在技术上,政府统筹、企业合作,从引进、消化到创新不择手段;在人才上,拼搏进取、储才立业,形成业务增长长期动力。

行业层面:韩国模式是针对存储器半导体产业特点的一次精准打击

存储器半导体产业特点鲜明,韩国模式取得成功正是对其特点的对症下药:首先,DRAM产业资金投入密集、产品通用性强,韩国模式能够保证资金投入,敢于快速投产形成规模优势;其次,DRAM产业行业周期性显著,韩国模式利用行业严冬期“逆周期投资”,既能穿越行业周期,又能缩小技术差距;最后,DRAM产业技术革新快速,产品寿命周期短,不断快速开发新世代产品成为必然,唯有大企业有能力持续投入创新,韩国模式通过政府政策对大企业定向导流资金,参与强者之争。

对比中韩、以史为鉴,中国半导体机遇已现

对比今之中国与昔之韩国半导体产业发展,中韩半导体之“同”:国家意志所指、产业底牌相似;中韩半导体之“异”:中韩体量有异、产业竞争格局不同、行业周期性削弱、存储器行业从DRAM的竞争加入了Flash的竞争。以史为鉴,中国半导体产业正迎来3个历史性机遇:首先,全球半导体产业区域结构调整波及中国;其次,政府大力扶持,政策环境有利;最后,新应用领域的丰富和3DFlash等新工艺的出现有利于中国存储器半导体产业实现弯道超车。推荐与武汉新芯战略合作的华天科技、半导体上游耗材供应商天华超净,同时建议关注上海新阳、南大光电、太极实业、长电科技、晶方科技、深科技(000021)。

风险提示

下游需求不及预期;技术更新换代风险。

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