深科技(000021.CN)

深科技(000021):战略合作落地 存储器封装起航

时间:20-04-03 00:00    来源:方正证券

事件:4 月2 日晚公司公告,深科技(000021)子公司沛顿与合肥经开签署战略合作,开展存储IC 先进封装和模组制造项目,总投资不超过100 亿元。

存储器封装:充分受益国产替代。沛顿现有产品包括内存芯片DRAM 和Flash 存储封装,存量客户主要是金斯顿,西部数据和希捷等。合肥主要的存储厂有合肥长鑫,本次战略合作将有望深化沛顿在存储器封装方面的发展。

计算机存储:受益云计算大量的数据快速增长。互联网公司加大资本开支,带动不同规模数据中心的迅速扩张,因此也带动了一定的传统硬盘需求。公司引入固态硬盘等新业务的生产,并通过内部管理提升,实施精益生产以及进一步提升全产线自动化率等措施,保持业务的盈利能力。

固态存储:行业技术领先。目前产品主要包括内存模组、USB存储盘(U 盘)、Flash 存储卡、SSD 等存储产品,公司采用行业领先的生产制造工艺,为客户提供包括SMT 制造、测试、组装、包装及全球分销服务等。

手机EMS:产能优化,提升盈利。惠州基地主要为客户提供智能手机生产服务,公司在桂林设立全资子公司,充分利用当地的人力成本、物流等优势及政策支持,提升盈利能力。

投资建议:我们预计公司2019-2021 年营收173/187/203 亿元,归母净利润6.0/7.9/8.8 亿元,首次覆盖给予“推荐”评级。

风险提示:1)国家对存储器封测行业政策支持低于预期;2)存储器价格波动过大对盈利造成不利影响;3)其他业务拖累主业。